disco刀片disco刀片ZHT系列参数

和硅晶圆的以前用的ZHZZSD4800H1A1818ZZ和NBC2H2050SE27HAAB这两款到，现在刚换了两款ZZSM划片刀一段时间，感觉还可以切割质量什么的变化不太大寿命基本和DISCO相同，还是挺不错的国人划片刀技术总算赶上了国外技。

package saw是切割mold之后的产品，wafer saw是切割晶元可以用同样的机器。